6月23日消息,国家知识产权局信息显示,深南电路股份有限公司申请一项名为“叠孔结构的制作方法和电路板”的专利,授权公告号CN120568620B,授权公告日为2026年6月19日。申请公布号为CN120568620A,申请号为CN202510575317.6,申请公布日期为2026年6月19日,申请日期为2025年5月6日,发明人李鹏杰、李智、韩雪川、刘海龙,专利代理机构北京景闻知识产权代理有限公司,专利代理师张强,分类号H05K3/42、H05K1/11、H05K3/46。
专利摘要显示,本发明公开了一种叠孔结构的制作方法和电路板,叠孔结构的制作方法包括:在第一芯板的需钻盲孔位置填充抗镀油墨;将第一芯板层压为多层板,且第一芯板位于多层板的最外层;在多层板上制作盲孔,盲孔的一端的周侧设置有抗镀油墨;对多层板进行沉铜加工,盲孔的孔壁及抗镀油墨的表面均覆盖有铜;对多层板进行褪洗,以褪除抗镀油墨,以得到塞孔;在塞孔内填充导电介质;对多层板进行层压增层;在增层后的电路板对应塞孔的位置开设叠孔;在叠孔内填充导电介质并固化,以得到内部互联的叠孔结构。其中,塞孔和叠孔内均填充有导电介质,材质相同可避免叠孔结构内部受热膨胀分层爆孔,保证电路板的可靠性,保证电路板的布线面积。
深南电路成立于1984年7月3日,于2017年12月13日在深圳证券交易所上市,注册地和办公地均为广东省深圳市。它是国内领先的印制电路板制造商,具备全产业链生产能力,投资价值凸显。
元股证券:ygzq.hk配资官方开户深南电路所属申万行业为电子-元件-印制电路板,涉及手机产业、陶瓷基板、PCB概念等概念板块,主要从事印制电路板的研发、生产及销售。
2025年,深南电路实现营业收入236.47亿元,在45家行业企业中排名第4,高于行业平均数68.15亿元和中位数36.77亿元,但低于第一名东山精密的401.25亿元和第二名鹏鼎控股的391.47亿元。其主营业务中,印制电路板收入143.59亿元,占比60.72%。净利润方面,2025年达32.79亿元,行业排名第5,高于行业平均数6.45亿元和中位数1.28亿元,不过低于第一名胜宏科技的43.12亿元和第二名生益科技的38.92亿元。
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深南电路股份有限公司近期专利情况如下:
序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人1电路板及其制造方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610594302.92026-04-30CN122121057A2026-05-29毛东华2电路板的制造方法及电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610379868.X2026-03-25CN122094039A2026-05-26胡凯、武凤伍3电路板的制作方法及电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610269969.12026-03-05CN122054476A2026-05-15孙东城、王聚才4电路板及其封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610261491.82026-03-04CN122028323A2026-05-12毛盼、武凤伍、胡凯5印刷线路板的制造方法和印刷线路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610249139.22026-03-02CN122028314A2026-05-12岳瀚、王聚才、孙东城、沈泽6封装结构、封装方法及电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610233761.42026-02-27CN121728666A2026-03-24罗文渊、王泽东、黄欣、文子龙7电路板的制作方法和电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610222413.72026-02-25CN121968467A2026-05-01李永安、邓先友、罗子昂8印制电路板的制造方法和印制电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610222118.12026-02-25CN122054470A2026-05-15岳瀚、韩雪川9光模块、光互联设备和数据中心发明专利公布CN202610222119.62026-02-25CN122205275A2026-06-12廖海龙、王国栋、骆柄伸、缪桦10一种隔离器件发明专利授权CN202610160957.52026-02-04CN121645685B2026-04-10陆平11一种宽频带射频链路的切换电路及切换方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610026623.92026-01-08CN122026928A2026-05-12潘松、张浩海、丁元新、刘宇、贾超12金属化半槽加工方法及电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610013964.22026-01-06CN121793275A2026-04-03岳瀚、韩雪川、董晋、王聚才13可剥离复合铜箔及其分离方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610013118.02026-01-06CN121848764A2026-04-14刘晓锋、王浩、喻春浩14一种电路板的叠孔的制造工艺及电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610013113.82026-01-06CN121985480A2026-05-05岳瀚、韩雪川、董晋、王聚才15电路板组件的过板处理系统与方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610013953.42026-01-06CN122008188A2026-05-12王甫姜、樊雅琴16电路板厚度补偿方法、电路板SIP塑封方法及阻焊板件发明专利实质审查的生效、公布CN202610013952.X2026-01-06CN122028329A2026-05-12岳瀚、韩雪川、董晋、王聚才17电路板的制作方法、电路板及电路板组件发明专利实质审查的生效、公布CN202610013965.72026-01-06CN122069655A2026-05-19陈文卓、王泽东、毛东华、姜博、胡群昆、袁华18封装基板的制作方法及封装基板发明专利实质审查的生效、公布CN202610013966.12026-01-06CN122094513A2026-05-26刘晓锋、王浩、喻春浩19PCB拼板的优化处理方法、装置及计算机可读存储介质发明专利实质审查的生效、公布CN202610009183.62026-01-06CN122113801A2026-05-29周进群、赵金秋、曾斌、刘田、姚科伟20基于临界多边形的PCB拼板方法、存储介质和装置发明专利实质审查的生效、公布CN202610009189.32026-01-06CN122113802A2026-05-29张学敏、胡忠华、曾斌、赵金秋21自适应混合编码的PCB拼板方法、存储介质和装置发明专利实质审查的生效、公布CN202610009186.X2026-01-06CN122113824A2026-05-29赵金秋、曾斌、姚科伟、刘田22埋入式芯片封装方法、埋入式芯片封装体及电子装置发明专利公布CN202511832662.X2025-12-05CN121693173A2026-03-17张进、武凤伍、胡凯23生命体征检测系统发明专利实质审查的生效、公布CN202511806672.62025-12-03CN121512490A2026-02-13苏亮、刘征东、韩国荣24生命体征监护仪外观专利授权CN202530712817.02025-12-03CN310025140S2026-06-09苏亮、姜少壮、韩国荣25光波导基板的制造方法和光波导基板发明专利实质审查的生效、公布CN202511612108.02025-11-04CN121386083A2026-01-23王浩、刘晓锋、姚腾飞、李永凯、廖海龙、王国栋26用于轮组的转速测量装置以及轮组转速测量方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511524604.02025-10-23CN121231804A2025-12-30任旭东、刘战克、袁秋林、岑振先27电路板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511453275.52025-10-11CN121442574A2026-01-30毛盼、武凤伍、胡凯28一种埋入式封装电路板及其制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511350255.52025-09-19CN121194410A2025-12-23杨光、武凤伍、胡凯29埋入式产品的堆叠封装结构以及方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511233655.82025-08-29CN121057108A2025-12-02毛盼、武凤伍、胡凯30PCB板互联结构及其制程方法、电子设备发明专利公布CN202511197707.02025-08-22CN120980777A2025-11-18冷科、马仁声、刘金峰、陈利、缪桦31高密度电感电容埋入电路板的制造方法及电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202511094280.12025-08-05CN120916360A2025-11-07文子龙、王泽东、罗文渊、黄欣32一种封装基板、封装基板的制备方法及封装器件发明专利公布CN202511084141.02025-08-01CN120943536A2025-11-14王浩、刘晓锋、喻春浩、缪桦、廖海龙、朱凯、王国栋、冯瑞琦、李永凯33电路板、摄像头模块、智能终端以及电路板的制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511083899.22025-08-01CN121152121A2025-12-16岳瀚、韩雪川34一种电路板及制备方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202511006534.X2025-07-22CN120512816B2025-10-03胡群昆、王泽东、李文、陈文卓35印制电路板制备方法及印制电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202511011482.52025-07-21CN120711630A2025-09-26胡凯、武凤伍36一种用于PCB压合的辅助薄膜及PCB压合方法发明专利授权CN202511001229.12025-07-21CN120505047B2025-11-21胡群昆、王泽东、李文、陈文卓37电路板及其制造方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510969854.92025-07-14CN120692750A2025-09-23毛东华、王泽东、李文、胡群昆、陈文卓、袁华38电路板及其制造方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510962185.22025-07-11CN120692749A2025-09-23袁华、王泽东、胡群昆、李文、吴俊、陈文卓39框架层的制作方法、框架层、埋入封装基板及电路板发明专利公布CN202510954699.32025-07-10CN120769437A2025-10-10潘建国、武凤伍、胡凯40电路板及其制造方法发明专利公布CN202510949820.32025-07-09CN120835452A2025-10-24毛东华、王泽东、陈文卓、李文41一种封装基板框架及制造方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510940670.X2025-07-08CN120824285A2025-10-21潘建国、武凤伍42印制电路板实用新型授权CN202521389915.62025-07-03CN224385777U2026-06-19周锋、沙雷、韩广扩、孙先成、曹宏伟43一种盲孔加工方法及基板发明专利公布CN202510905105.X2025-07-01CN120662982A2025-09-19李松、胡凯、武凤伍44一种印制电路板及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510905116.82025-07-01CN120897334A2025-11-04谢占昊、李鹏杰、李智45电路板的制备方法以及电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202510908491.82025-07-01CN120897369A2025-11-04韩雪川、李鹏杰、李智46电路板的制造方法及电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202510901704.42025-06-30CN120751625A2025-10-03黄登风、武凤伍、胡凯47一种功率模块及其制备方法、功率设备发明专利公布CN202510897552.52025-06-30CN120784214A2025-10-14胡群昆、王泽东、李文、陈文卓48电路封装模组及其制造方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510848891.42025-06-23CN120730618A2025-09-30李松、武凤伍、胡凯49挠性电路板、刚挠电路板及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510852610.22025-06-20CN120603153A2025-09-05林运、邓先友、刘金峰、张贤仕、黄世清、张河根、向付羽、李寿义50金属基嵌入工艺、线路板及嵌入式金属基产品发明专利公布CN202510828709.92025-06-19CN120676540A2025-09-19周锋、韩广扩、曹宏伟炒股纪律

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