北向资金 金冠电气：公司持续开展陶瓷基板类产品的研发工作

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　　证券日报网讯 6月26日，金冠电气在互动平台回答投资者提问时表示，公司持续开展陶瓷基板类产品的研发工作，目前产品尚未涉及光模块领域。具体情况请关注公司在指定信息披露媒体披露的定期报告和临时公告。

（文章来源：证券日报）北向资金

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